一、封装与外形
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| SFP | Small Form-factor Pluggable | 小封装可插拔 | 早期万兆光模块主流封装 |
| SFP+ | SFP Plus | 增强型 SFP | 支持 10G 速率 |
| QSFP | Quad SFP | 四通道 SFP | 4 通道并行,支持 40G |
| QSFP28 | QSFP 28-lane | — | 4×25G,用于 100G 模块 |
| QSFP56 | QSFP 56-lane | — | 4×50G PAM4,用于 200G 模块 |
| QSFP-DD | QSFP Double Density | 双密度 QSFP | 双排金手指 8 通道,支持 400G/800G |
| QSFP-DD800 | QSFP-DD 800G | — | QSFP-DD 升级版,8×112G,支持 800G |
| QSFP112 | QSFP 112G | — | 单排 8×112G 通道,更小封装 |
| OSFP | Octal SFP | 八通道 SFP | 8 通道,散热更强,支持 400G/800G,预留 1.6T |
| OSFP-XD | OSFP Extra Density | 超高密度 OSFP | 面向 1.6T 的扩展封装 |
| CDFP | C Form-factor Pluggable | C 型可插拔 | 早期 400G 封装方案,已被 QSFP-DD/OSFP 取代 |
| CFP | C Form-factor Pluggable | C 型可插拔 | 100G/400G 相干模块封装 |
| CFP2 | CFP 2nd Gen | — | 更小尺寸的相干模块封装 |
| CFP8 | CFP 8th Gen | — | 支持 400G 的 CFP 系列封装 |
| COBO | Consortium for On-Board Optics | 板载光学联盟 | 光模块嵌入交换机主板,非可插拔 |
二、电接口与协议
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| GAUI | Gigabit Attachment Unit Interface | 千兆附属单元接口 | 主机与光模块间的电接口统称 |
| 800GAUI-8 | 800G Attachment Unit Interface (8-lane) | 800G 电接口(8 通道) | 8×106.25G PAM4,主机↔模块电接口 |
| CEI | Common Electrical I/O | 通用电气输入输出 | OIF 定义的芯片间高速电接口标准 |
| XEI | X (10) Electrical I/O | — | 10G 级电接口标准 |
| CAUI | 100G Attachment Unit Interface | 100G 电接口 | 100G 模块电接口(如 CAUI-4) |
| CDAUI | 400G Attachment Unit Interface | 400G 电接口 | 400G 模块电接口 |
| MDIO | Management Data Input/Output | 管理数据输入输出 | 模块管理总线接口 |
| I2C | Inter-Integrated Circuit | 集成电路间总线 | 模块数字诊断(DDM)通信接口 |
| MDIO | Management Data Interface (Optical) | 管理数据接口 | 模块内部 MCU 管理接口 |
三、核心芯片与器件
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| DSP | Digital Signal Processor | 数字信号处理器 | 模块"大脑",信号均衡/CDR/FEC/PAM4 调制解调 |
| ASIC | Application-Specific Integrated Circuit | 专用集成电路 | 交换机主芯片,光模块的上游/下游数据源 |
| MCU | Microcontroller Unit | 微控制器 | 模块管理芯片,温控/功率监控/诊断 |
| PMIC | Power Management IC | 电源管理芯片 | 模块内部多路电源管理 |
| SerDes | Serializer/Deserializer | 串行器/解串器 | 并行数据↔高速串行数据转换 |
| PLL | Phase-Locked Loop | 锁相环 | 时钟倍频/频率合成,将参考时钟倍频至高速 |
| CDR | Clock and Data Recovery | 时钟数据恢复 | 从高速数据流中提取同步时钟 |
| DAC | Digital-to-Analog Converter | 数模转换器 | DSP 发送端将数字信号转为 PAM4 模拟波形 |
| ADC | Analog-to-Digital Converter | 模数转换器 | DSP 接收端将模拟信号数字化 |
| XO | Crystal Oscillator | 晶体振荡器 | 提供参考时钟(如 156.25MHz 差分晶振) |
| TCXO | Temperature-Compensated XO | 温补晶振 | 内置温度补偿,频率稳定度更高 |
| OCXO | Oven-Controlled XO | 恒温晶振 | 高精度时钟源,用于系统级同步 |
| GearBox | Gearbox (PMA 变速) | 变速箱 | 不同通道数/速率之间的并行↔串行转换 |
| FEC | Forward Error Correction | 前向纠错 | 在数据中加入冗余校验码,接收端自动纠错 |
| AFE | Analog Front End | 模拟前端 | DSP 中靠近模拟接口的功能模块 |
四、光发射/接收器件
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| TOSA | Transmitter Optical Sub-Assembly | 光发射组件 | 封装激光器+驱动器的发射端子组件 |
| ROSA | Receiver Optical Sub-Assembly | 光接收组件 | 封装探测器+TIA 的接收端子组件 |
| BOSA | Bidirectional OSA | 双向光组件 | 收发一体的光组件 |
| LD | Laser Diode | 激光二极管 | 光源核心器件 |
| LED | Light Emitting Diode | 发光二极管 | 早期低速光源 |
| VCSEL | Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser | 垂直腔面发射激光器 | 850nm 多模短距光源,成本低 |
| DFB | Distributed Feedback Laser | 分布反馈式激光器 | 1310nm 单模中距光源,单纵模 |
| EML | Electro-absorption Modulated Laser | 电吸收调制激光器 | DFB + EAM 一体集成,高速单模主流 |
| EAM | Electro-Absorption Modulator | 电吸收调制器 | 利用电场改变吸收特性实现光调制 |
| CW Laser | Continuous Wave Laser | 连续波激光器 | 仅输出恒定光,配合外调制器使用(硅光方案) |
| MZM | Mach-Zehnder Modulator | 马赫-曾德尔调制器 | 利用干涉原理调制光相位/强度 |
| PD | Photodiode / Photodetector | 光电二极管/探测器 | 光信号→电流信号转换 |
| PIN | PIN Photodiode | PIN 型光电二极管 | 普通灵敏度探测器,高速低偏压 |
| APD | Avalanche Photodiode | 雪崩光电二极管 | 内部增益高灵敏度探测器,长距用 |
| TIA | Transimpedance Amplifier | 跨阻放大器 | 微弱光电流→电压信号放大 |
| LA | Limiting Amplifier | 限幅放大器 | 将 TIA 输出信号整形为数字电平 |
| LDD / DRV | Laser Diode Driver | 激光器驱动器 | 输出偏置+调制电流驱动激光器 |
| TEC | Thermoelectric Cooler | 热电制冷器 | 精密温控器件,稳定激光器工作温度 |
五、光复用与光纤
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| WDM | Wavelength Division Multiplexing | 波分复用 | 一根光纤传多个波长 |
| CWDM | Coarse WDM | 粗波分复用 | 波长间隔 20nm,通道数少 |
| DWDM | Dense WDM | 密波分复用 | 波长间隔 0.8/0.4nm,通道数多 |
| LWDM | LAN WDM | 局域网波分复用 | 波长间隔 ~4.5nm,数据中心用 |
| MWDM | Metro WDM | 城域波分复用 | 中等波长间隔 |
| AWG | Arrayed Waveguide Grating | 阵列波导光栅 | 集成式波分复用/解复用器件 |
| Mux | Multiplexer | 复用器/合波器 | 多波长合并为一束 |
| DeMux | Demultiplexer | 解复用器/分波器 | 一束复合光分离为各波长 |
| MMF | Multi-Mode Fiber | 多模光纤 | 短距传输(≤100m~500m),配合 VCSEL |
| SMF | Single-Mode Fiber | 单模光纤 | 中长距传输(500m~100km+),配合 DFB/EML |
| OM3/OM4/OM5 | Optical Multimode fiber class | 多模光纤等级 | OM3/OM4 支持 100m/150m,OM5 支持 SWDM |
| OS2 | Optical Single-mode fiber class 2 | 单模光纤等级 | 标准单模光纤 |
| MPO | Multi-fiber Push On | 多纤推入式连接器 | 多芯光纤并行连接器(如 MPO-12/MPO-16) |
| LC | Lucent Connector / LC connector | LC 连接器 | 单/双芯光纤连接器,常用双 LC |
| CS | CS connector | CS 连接器 | 小型双芯连接器,用于 2×FR4 等 |
| SN | SN connector | SN 连接器 | 超小型四芯连接器 |
六、调制与编码
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| NRZ | Non-Return-to-Zero | 非归零码 | 二电平调制,每符号 1 bit,传统方案 |
| PAM4 | Pulse Amplitude Modulation 4-level | 四电平脉冲幅度调制 | 每符号 2 bit,800G 核心调制技术 |
| PAM8 | PAM 8-level | 八电平脉冲幅度调制 | 每符号 3 bit,未来研究方向 |
| CDM | Chirp-Duobinary Modulation | 啁啾双二进制调制 | 一种可能的 224G 替代调制方案 |
| DQPSK | Differential Quadrature Phase Shift Keying | 差分正交相移键控 | 相干通信中的相位调制方式 |
| QAM | Quadrature Amplitude Modulation | 正交幅度调制 | 相干光通信中的高阶调制(如 16QAM) |
| QPSK | Quadrature Phase Shift Keying | 正交相移键控 | 相干通信基础调制方式 |
| DP-QPSK | Dual-Polarization QPSK | 双偏振 QPSK | 相干 100G/200G 长距主流调制 |
| DP-16QAM | Dual-Polarization 16QAM | 双偏振 16QAM | 相干 400G/800G 高阶调制 |
| 8b/10b | 8-bit/10-bit encoding | 8b/10b 编码 | 每 8bit 编码为 10bit,保证跳变密度 |
| 64b/66b | 64-bit/66-bit encoding | 64b/66b 编码 | 更低开销的线路编码,百G主流 |
| 256b/257b | 256-bit/257-bit transcoding | 256b/257b 转码 | 800G PCS 中的压缩转码 |
七、信号处理与均衡
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| CTLE | Continuous-Time Linear Equalizer | 连续时间线性均衡器 | 模拟高通滤波,补偿高频衰减 |
| DFE | Decision Feedback Equalizer | 判决反馈均衡器 | 数字域非线性均衡,消除码间干扰 |
| FFE | Feed-Forward Equalizer | 前馈均衡器 | 发送端预加重/预失真 |
| EQ | Equalization | 均衡 | 信号补偿的统称 |
| CDR | Clock and Data Recovery | 时钟数据恢复 | 从数据流提取同步时钟并重定时 |
| DAC | Digital-to-Analog Converter | 数模转换器 | 将 DSP 数字输出转为模拟 PAM4 波形 |
| ADC | Analog-to-Digital Converter | 模数转换器 | 将接收的模拟信号数字化供 DSP 处理 |
| VCO | Voltage-Controlled Oscillator | 压控振荡器 | PLL 核心,输出频率随控制电压变化 |
| DLL | Delay-Locked Loop | 延迟锁相环 | 相位锁定(不改频率),多通道对齐 |
| FEC | Forward Error Correction | 前向纠错 | RS(544,514) 等,降低有效误码率 |
| RS-FEC | Reed-Solomon FEC | 里德-所罗门前向纠错 | 800G 使用的具体 FEC 编码方案 |
| DCF | Dispersion Compensating Fiber | 色散补偿光纤 | 长距传输的色散补偿(相干模块内 DSP 补偿) |
| DSP | Digital Signal Processing | 数字信号处理 | 信号处理的统称(也指芯片本身) |
| JTF | Jitter Transfer Function | 抖动转移函数 | 衡量 PLL 对输入抖动的传递特性 |
| JTOL | Jitter Tolerance | 抖动容限 | 接收端能容忍的最大抖动 |
| BER | Bit Error Rate | 误码率 | 传输错误的比特占比,越低越好 |
| SNR | Signal-to-Noise Ratio | 信噪比 | 信号强度与噪声的比值 |
| OSNR | Optical SNR | 光信噪比 | 光域的信噪比,相干通信关键指标 |
八、硅光与先进集成
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| SiPh | Silicon Photonics | 硅光子学/硅光 | 用 CMOS 工艺在硅上集成光学器件 |
| PIC | Photonic Integrated Circuit | 光子集成电路 | 承载波导/调制器/探测器等光学器件的芯片 |
| EIC | Electronic Integrated Circuit | 电子集成电路 | 承载驱动器/TIA/DSP 等电子器件的芯片 |
| SOI | Silicon-on-Insulator | 绝缘体上硅 | 硅光芯片的基础衬底材料 |
| CMOS | Complementary Metal-Oxide-Semiconductor | 互补金属氧化物半导体 | 硅光芯片制造的主流半导体工艺 |
| III-V | III-V compound semiconductor | 三族-五族化合物半导体 | InP/GaAs 等,用于激光器/探测器 |
| InP | Indium Phosphide | 磷化铟 | 高性能激光器和探测器材料 |
| GaAs | Gallium Arsenide | 砷化镓 | VCSEL 激光器材料 |
| Ge | Germanium | 锗 | 硅光探测器的光吸收层材料 |
| LiNbO₃ | Lithium Niobate | 铌酸锂 | 高性能调制器材料 |
| TFLN | Thin-Film Lithium Niobate | 薄膜铌酸锂 | 下一代调制器材料,2026 年量产元年 |
| FAU | Fiber Array Unit | 光纤阵列单元 | 多根光纤微米级排列,与硅光芯片耦合 |
| GC | Grating Coupler | 光栅耦合器 | 光纤↔硅波导的耦合接口 |
| Hybrid Bonding | Hybrid Bonding | 混合键合 | PIC 与 EIC 的 3D 垂直互连技术 |
| 2.5D / 3D IC | 2.5D / 3D Integrated Circuit | 2.5D/3D 集成电路 | 芯片堆叠封装技术 |
| CPO | Co-Packaged Optics | 共封装光学 | 光引擎与交换 ASIC 共封装,终极方案 |
| NPO | Near-Package Optics | 近封装光学 | 光模块靠近 ASIC 但不共封装 |
| LPO | Linear Drive Pluggable | 线性驱动可插拔 | 去掉 DSP,用线性模拟器件替代 |
| LRO | Linear Receive Optics | 线性接收光学 | LPO 的变体,仅接收端去 DSP |
| COUPE | Co-Packaged Universal Photonics Engine | 共封装通用光引擎 | 台积电的硅光 3D 堆叠平台 |
九、IEEE 标准与模块规格
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| IEEE | Institute of Electrical and Electronics Engineers | 电气电子工程师协会 | 制定以太网标准 |
| 802.3 | IEEE 802.3 | 以太网物理层标准 | IEEE 以太网物理层规范系列 |
| 802.3df | IEEE 802.3df | 800GbE 标准 | 定义 800G 以太网关键技术要求 |
| 802.3ds | IEEE 802.3ds | — | 以太网维护标准 |
| MSA | Multi-Source Agreement | 多源协议 | 多厂商共同制定的封装/接口规范 |
| SR | Short Reach | 短距离 | 多模光纤,≤100m(如 800G-SR8) |
| DR | Data Center Reach | 数据中心距离 | 单模光纤,≤500m(如 800G-DR8) |
| FR | Far Reach | 较远距离 | 单模光纤,≤2km(如 800G-FR4) |
| LR | Long Reach | 长距离 | 单模光纤,≤10km(如 800G-LR4) |
| ER | Extended Reach | 超长距离 | 单模光纤,≤40km |
| ZR | ZeRong distance (Zone of Reach) | 超远距离 | 单模光纤,80~120km(电信骨干) |
| ZR+ | ZR Plus | ZR 增强版 | ≤1000km+,相干调制,可变速率 |
| DAC | Direct Attach Copper cable | 直连铜缆 | 无光源,短距机架内(≤3m) |
| AOC | Active Optical Cable | 有源光缆 | 两端封装光模块+光纤,≤30m |
| PSM | Parallel Single Mode | 并行单模 | 多根光纤并行传输 |
| BiDi | Bidirectional | 双向 | 单根光纤双向传输(不同波长上下行) |
| SWDM | Shortwave WDM | 短波波分复用 | 多模光纤上的多波长复用 |
十、测试与性能指标
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| UI | Unit Interval | 单位间隔 | 一个符号的时间宽度(1/波特率) |
| TDECQ | Transmitter and Dispersion Eye Closure Quaternary | 发射机色散眼图闭合代价(PAM4) | PAM4 发射机质量评估指标 |
| ER | Extinction Ratio | 消光比 | 激光器"1"和"0"光功率之比 |
| OMA | Optical Modulation Amplitude | 光调制幅度 | PAM4 信号的光功率调制范围 |
| RIN | Relative Intensity Noise | 相对强度噪声 | 激光器自身的强度噪声 |
| RMS Jitter | Root-Mean-Square Jitter | 均方根抖动 | 时钟抖动的统计指标 |
| RJ | Random Jitter | 随机抖动 | 高斯分布的不可预测抖动 |
| PJ | Periodic Jitter | 周期性抖动 | 确定性周期抖动 |
| SJ | Sinusoidal Jitter | 正弦抖动 | 测试中注入的正弦波抖动 |
| DDM | Digital Diagnostic Monitoring | 数字诊断监控 | 通过 I2C 实时监控模块温度/功率等 |
| DDMI | DDM Interface | DDM 接口 | 数字诊断接口 |
| PRBS | Pseudo-Random Bit Sequence | 伪随机比特序列 | 测试用的标准码型 |
| BERT | Bit Error Rate Tester | 误码仪/误码率测试仪 | 测量误码率的专业设备 |
| BERT-ED | BERT Error Detector | 误码仪检波器 | BERT 中负责误码统计的模块 |
| PPG | Pattern/Pulse Pattern Generator | 码型发生器 | BERT 中产生测试码型的模块 |
| ISI | Inter-Symbol Interference | 码间干扰 | 信号展宽导致的符号间干扰 |
| PI | Power Integrity | 电源完整性 | PCB 电源供电质量 |
| SI | Signal Integrity | 信号完整性 | 高速信号传输质量 |
| EMI | Electromagnetic Interference | 电磁干扰 | 电磁场对信号的干扰 |
| FWM | Fiber Weave Effect | 玻纤编织效应 | PCB 玻纤布引起的介电常数不均 |
十一、IEEE 物理层子层
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| PHY | Physical Layer | 物理层 | OSI 第 1 层,含 PCS/PMA/PMD |
| PCS | Physical Coding Sublayer | 物理编码子层 | 编码/加扰/FEC/对齐标记 |
| PMA | Physical Medium Attachment | 物理媒介接入子层 | 串并转换/GearBox/PAM4 调制 |
| PMD | Physical Medium Dependent | 物理媒介相关子层 | 电光转换,驱动激光器 |
| MII | Media Independent Interface | 媒体独立接口 | MAC 与 PHY 之间的逻辑接口 |
| 800GMII | 800G Media Independent Interface | 800G 媒体独立接口 | 64-bit 位宽,800G MAC↔PHY 接口 |
| MDI | Medium Dependent Interface | 媒体相关接口 | 光模块与光纤对接的机械/光学规范 |
| MAC | Media Access Control | 媒体访问控制 | 数据链路层子层,PHY 的上层 |
| RS | Reconciliation Sublayer | 协调子层 | MAC 与 MII 之间的适配子层 |
十二、相干光通信专用
| 缩略词 | 全称 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|---|
| ICR | Integrated Coherent Receiver | 集成相干接收器 | 内置 90° 混合器+光电探测器 |
| CDM | Coherent Driver Modulator | 相干驱动调制器 | 驱动器+调制器集成模块 |
| LO | Local Oscillator | 本振激光器 | 相干接收端的参考光源 |
| DSP-COH | Coherent DSP | 相干数字信号处理器 | 支持相干解调的 DSP(如 Marvell Orion) |
| OH | Optical Hybrid (90° Hybrid) | 光混合器 | 相干检测中信号光与本振光的干涉器件 |
| C+L Band | Conventional + Long-wavelength band | C 波段+L 波段 | 扩展传输容量的双波段方案 |
| EDFA | Erbium-Doped Fiber Amplifier | 掺铒光纤放大器 | 光域放大器,长距传输必需 |
| ROADM | Reconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer | 可重构光分插复用器 | 电信网络中的波长路由节点 |
十三、数据速率与波特率速查
| 术语 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 112G SerDes | 106.25 Gbps (PAM4) / 53.125 GBaud | 800G 单 lane 速率,业界"112G"这一代 |
| 224G SerDes | 212.5 Gbps (PAM4) / 106.25 GBaud | 1.6T 单 lane 速率,下一代标准 |
| 800G / 800GbE | 800 Gbps | 8×100G 或 4×200G |
| 1.6T / 1.6TbE | 1600 Gbps | 8×200G,下一代以太网速率 |
| 3.2T | 3200 Gbps | 未来方向(2028+) |
| 56G SerDes | 53.125 Gbps (PAM4) / 26.5625 GBaud | 400G 单 lane 速率 |
| 53.125 GBaud | 53.125 GHz | 800G 单 lane 波特率(156.25MHz×340) |
| 156.25 MHz | 156.25 MHz | 800G 主流参考时钟频点 |
| 312.5 MHz | 312.5 MHz | 224G/1.6T 参考时钟频点 |
十四、厂商与行业组织
| 缩略词 | 全称 | 说明 |
|---|---|---|
| OIF | Optical Internetworking Forum | 光互联论坛,制定 CEI 等标准 |
| OFC | Optical Fiber Communication Conference | 全球光纤通信大会(行业风向标) |
| ECOC | European Conference on Optical Communication | 欧洲光通信会议 |
| IEEE-SA | IEEE Standards Association | IEEE 标准协会 |
| Broadcom | Broadcom Inc. | 博通,DSP/交换芯片双寡头之一 |
| Marvell | Marvell Technology | 迈威尔,DSP 双寡头之一(含 Inphi) |
| Credo | Credo Technology | 高速 SerDes/DSP 第三极厂商 |
| Coherent | Coherent Corp. | 相干光模块龙头(原 II-VI) |
| Lumentum | Lumentum Holdings | 光器件/激光器龙头 |
| TSMC | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | 台积电,先进制程 DSP/硅光代工 |
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