📡 超高速光模块缩略词汇总

按功能模块分类,覆盖 400G/800G/1.6T 光模块涉及的封装、接口、芯片、光器件、调制、信号处理、测试与标准等全领域。

一、封装与外形

缩略词全称中文说明
SFPSmall Form-factor Pluggable 小封装可插拔早期万兆光模块主流封装
SFP+SFP Plus 增强型 SFP支持 10G 速率
QSFPQuad SFP 四通道 SFP4 通道并行,支持 40G
QSFP28QSFP 28-lane 4×25G,用于 100G 模块
QSFP56QSFP 56-lane 4×50G PAM4,用于 200G 模块
QSFP-DDQSFP Double Density 双密度 QSFP双排金手指 8 通道,支持 400G/800G
QSFP-DD800QSFP-DD 800G QSFP-DD 升级版,8×112G,支持 800G
QSFP112QSFP 112G 单排 8×112G 通道,更小封装
OSFPOctal SFP 八通道 SFP8 通道,散热更强,支持 400G/800G,预留 1.6T
OSFP-XDOSFP Extra Density 超高密度 OSFP面向 1.6T 的扩展封装
CDFPC Form-factor Pluggable C 型可插拔早期 400G 封装方案,已被 QSFP-DD/OSFP 取代
CFPC Form-factor Pluggable C 型可插拔100G/400G 相干模块封装
CFP2CFP 2nd Gen 更小尺寸的相干模块封装
CFP8CFP 8th Gen 支持 400G 的 CFP 系列封装
COBOConsortium for On-Board Optics 板载光学联盟光模块嵌入交换机主板,非可插拔

二、电接口与协议

缩略词全称中文说明
GAUIGigabit Attachment Unit Interface 千兆附属单元接口主机与光模块间的电接口统称
800GAUI-8800G Attachment Unit Interface (8-lane) 800G 电接口(8 通道)8×106.25G PAM4,主机↔模块电接口
CEICommon Electrical I/O 通用电气输入输出OIF 定义的芯片间高速电接口标准
XEIX (10) Electrical I/O 10G 级电接口标准
CAUI100G Attachment Unit Interface 100G 电接口100G 模块电接口(如 CAUI-4)
CDAUI400G Attachment Unit Interface 400G 电接口400G 模块电接口
MDIOManagement Data Input/Output 管理数据输入输出模块管理总线接口
I2CInter-Integrated Circuit 集成电路间总线模块数字诊断(DDM)通信接口
MDIOManagement Data Interface (Optical) 管理数据接口模块内部 MCU 管理接口

三、核心芯片与器件

缩略词全称中文说明
DSPDigital Signal Processor 数字信号处理器模块"大脑",信号均衡/CDR/FEC/PAM4 调制解调
ASICApplication-Specific Integrated Circuit 专用集成电路交换机主芯片,光模块的上游/下游数据源
MCUMicrocontroller Unit 微控制器模块管理芯片,温控/功率监控/诊断
PMICPower Management IC 电源管理芯片模块内部多路电源管理
SerDesSerializer/Deserializer 串行器/解串器并行数据↔高速串行数据转换
PLLPhase-Locked Loop 锁相环时钟倍频/频率合成,将参考时钟倍频至高速
CDRClock and Data Recovery 时钟数据恢复从高速数据流中提取同步时钟
DACDigital-to-Analog Converter 数模转换器DSP 发送端将数字信号转为 PAM4 模拟波形
ADCAnalog-to-Digital Converter 模数转换器DSP 接收端将模拟信号数字化
XOCrystal Oscillator 晶体振荡器提供参考时钟(如 156.25MHz 差分晶振)
TCXOTemperature-Compensated XO 温补晶振内置温度补偿,频率稳定度更高
OCXOOven-Controlled XO 恒温晶振高精度时钟源,用于系统级同步
GearBoxGearbox (PMA 变速) 变速箱不同通道数/速率之间的并行↔串行转换
FECForward Error Correction 前向纠错在数据中加入冗余校验码,接收端自动纠错
AFEAnalog Front End 模拟前端DSP 中靠近模拟接口的功能模块

四、光发射/接收器件

缩略词全称中文说明
TOSATransmitter Optical Sub-Assembly 光发射组件封装激光器+驱动器的发射端子组件
ROSAReceiver Optical Sub-Assembly 光接收组件封装探测器+TIA 的接收端子组件
BOSABidirectional OSA 双向光组件收发一体的光组件
LDLaser Diode 激光二极管光源核心器件
LEDLight Emitting Diode 发光二极管早期低速光源
VCSELVertical-Cavity Surface-Emitting Laser 垂直腔面发射激光器850nm 多模短距光源,成本低
DFBDistributed Feedback Laser 分布反馈式激光器1310nm 单模中距光源,单纵模
EMLElectro-absorption Modulated Laser 电吸收调制激光器DFB + EAM 一体集成,高速单模主流
EAMElectro-Absorption Modulator 电吸收调制器利用电场改变吸收特性实现光调制
CW LaserContinuous Wave Laser 连续波激光器仅输出恒定光,配合外调制器使用(硅光方案)
MZMMach-Zehnder Modulator 马赫-曾德尔调制器利用干涉原理调制光相位/强度
PDPhotodiode / Photodetector 光电二极管/探测器光信号→电流信号转换
PINPIN Photodiode PIN 型光电二极管普通灵敏度探测器,高速低偏压
APDAvalanche Photodiode 雪崩光电二极管内部增益高灵敏度探测器,长距用
TIATransimpedance Amplifier 跨阻放大器微弱光电流→电压信号放大
LALimiting Amplifier 限幅放大器将 TIA 输出信号整形为数字电平
LDD / DRVLaser Diode Driver 激光器驱动器输出偏置+调制电流驱动激光器
TECThermoelectric Cooler 热电制冷器精密温控器件,稳定激光器工作温度

五、光复用与光纤

缩略词全称中文说明
WDMWavelength Division Multiplexing 波分复用一根光纤传多个波长
CWDMCoarse WDM 粗波分复用波长间隔 20nm,通道数少
DWDMDense WDM 密波分复用波长间隔 0.8/0.4nm,通道数多
LWDMLAN WDM 局域网波分复用波长间隔 ~4.5nm,数据中心用
MWDMMetro WDM 城域波分复用中等波长间隔
AWGArrayed Waveguide Grating 阵列波导光栅集成式波分复用/解复用器件
MuxMultiplexer 复用器/合波器多波长合并为一束
DeMuxDemultiplexer 解复用器/分波器一束复合光分离为各波长
MMFMulti-Mode Fiber 多模光纤短距传输(≤100m~500m),配合 VCSEL
SMFSingle-Mode Fiber 单模光纤中长距传输(500m~100km+),配合 DFB/EML
OM3/OM4/OM5Optical Multimode fiber class 多模光纤等级OM3/OM4 支持 100m/150m,OM5 支持 SWDM
OS2Optical Single-mode fiber class 2 单模光纤等级标准单模光纤
MPOMulti-fiber Push On 多纤推入式连接器多芯光纤并行连接器(如 MPO-12/MPO-16)
LCLucent Connector / LC connector LC 连接器单/双芯光纤连接器,常用双 LC
CSCS connector CS 连接器小型双芯连接器,用于 2×FR4 等
SNSN connector SN 连接器超小型四芯连接器

六、调制与编码

缩略词全称中文说明
NRZNon-Return-to-Zero 非归零码二电平调制,每符号 1 bit,传统方案
PAM4Pulse Amplitude Modulation 4-level 四电平脉冲幅度调制每符号 2 bit,800G 核心调制技术
PAM8PAM 8-level 八电平脉冲幅度调制每符号 3 bit,未来研究方向
CDMChirp-Duobinary Modulation 啁啾双二进制调制一种可能的 224G 替代调制方案
DQPSKDifferential Quadrature Phase Shift Keying 差分正交相移键控相干通信中的相位调制方式
QAMQuadrature Amplitude Modulation 正交幅度调制相干光通信中的高阶调制(如 16QAM)
QPSKQuadrature Phase Shift Keying 正交相移键控相干通信基础调制方式
DP-QPSKDual-Polarization QPSK 双偏振 QPSK相干 100G/200G 长距主流调制
DP-16QAMDual-Polarization 16QAM 双偏振 16QAM相干 400G/800G 高阶调制
8b/10b8-bit/10-bit encoding 8b/10b 编码每 8bit 编码为 10bit,保证跳变密度
64b/66b64-bit/66-bit encoding 64b/66b 编码更低开销的线路编码,百G主流
256b/257b256-bit/257-bit transcoding 256b/257b 转码800G PCS 中的压缩转码

七、信号处理与均衡

缩略词全称中文说明
CTLEContinuous-Time Linear Equalizer 连续时间线性均衡器模拟高通滤波,补偿高频衰减
DFEDecision Feedback Equalizer 判决反馈均衡器数字域非线性均衡,消除码间干扰
FFEFeed-Forward Equalizer 前馈均衡器发送端预加重/预失真
EQEqualization 均衡信号补偿的统称
CDRClock and Data Recovery 时钟数据恢复从数据流提取同步时钟并重定时
DACDigital-to-Analog Converter 数模转换器将 DSP 数字输出转为模拟 PAM4 波形
ADCAnalog-to-Digital Converter 模数转换器将接收的模拟信号数字化供 DSP 处理
VCOVoltage-Controlled Oscillator 压控振荡器PLL 核心,输出频率随控制电压变化
DLLDelay-Locked Loop 延迟锁相环相位锁定(不改频率),多通道对齐
FECForward Error Correction 前向纠错RS(544,514) 等,降低有效误码率
RS-FECReed-Solomon FEC 里德-所罗门前向纠错800G 使用的具体 FEC 编码方案
DCFDispersion Compensating Fiber 色散补偿光纤长距传输的色散补偿(相干模块内 DSP 补偿)
DSPDigital Signal Processing 数字信号处理信号处理的统称(也指芯片本身)
JTFJitter Transfer Function 抖动转移函数衡量 PLL 对输入抖动的传递特性
JTOLJitter Tolerance 抖动容限接收端能容忍的最大抖动
BERBit Error Rate 误码率传输错误的比特占比,越低越好
SNRSignal-to-Noise Ratio 信噪比信号强度与噪声的比值
OSNROptical SNR 光信噪比光域的信噪比,相干通信关键指标

八、硅光与先进集成

缩略词全称中文说明
SiPhSilicon Photonics 硅光子学/硅光用 CMOS 工艺在硅上集成光学器件
PICPhotonic Integrated Circuit 光子集成电路承载波导/调制器/探测器等光学器件的芯片
EICElectronic Integrated Circuit 电子集成电路承载驱动器/TIA/DSP 等电子器件的芯片
SOISilicon-on-Insulator 绝缘体上硅硅光芯片的基础衬底材料
CMOSComplementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体硅光芯片制造的主流半导体工艺
III-VIII-V compound semiconductor 三族-五族化合物半导体InP/GaAs 等,用于激光器/探测器
InPIndium Phosphide 磷化铟高性能激光器和探测器材料
GaAsGallium Arsenide 砷化镓VCSEL 激光器材料
GeGermanium 硅光探测器的光吸收层材料
LiNbO₃Lithium Niobate 铌酸锂高性能调制器材料
TFLNThin-Film Lithium Niobate 薄膜铌酸锂下一代调制器材料,2026 年量产元年
FAUFiber Array Unit 光纤阵列单元多根光纤微米级排列,与硅光芯片耦合
GCGrating Coupler 光栅耦合器光纤↔硅波导的耦合接口
Hybrid Bonding Hybrid Bonding混合键合PIC 与 EIC 的 3D 垂直互连技术
2.5D / 3D IC2.5D / 3D Integrated Circuit 2.5D/3D 集成电路芯片堆叠封装技术
CPOCo-Packaged Optics 共封装光学光引擎与交换 ASIC 共封装,终极方案
NPONear-Package Optics 近封装光学光模块靠近 ASIC 但不共封装
LPOLinear Drive Pluggable 线性驱动可插拔去掉 DSP,用线性模拟器件替代
LROLinear Receive Optics 线性接收光学LPO 的变体,仅接收端去 DSP
COUPECo-Packaged Universal Photonics Engine 共封装通用光引擎台积电的硅光 3D 堆叠平台

九、IEEE 标准与模块规格

缩略词全称中文说明
IEEEInstitute of Electrical and Electronics Engineers 电气电子工程师协会制定以太网标准
802.3IEEE 802.3 以太网物理层标准IEEE 以太网物理层规范系列
802.3dfIEEE 802.3df 800GbE 标准定义 800G 以太网关键技术要求
802.3dsIEEE 802.3ds 以太网维护标准
MSAMulti-Source Agreement 多源协议多厂商共同制定的封装/接口规范
SRShort Reach 短距离多模光纤,≤100m(如 800G-SR8)
DRData Center Reach 数据中心距离单模光纤,≤500m(如 800G-DR8)
FRFar Reach 较远距离单模光纤,≤2km(如 800G-FR4)
LRLong Reach 长距离单模光纤,≤10km(如 800G-LR4)
ERExtended Reach 超长距离单模光纤,≤40km
ZRZeRong distance (Zone of Reach) 超远距离单模光纤,80~120km(电信骨干)
ZR+ZR Plus ZR 增强版≤1000km+,相干调制,可变速率
DACDirect Attach Copper cable 直连铜缆无光源,短距机架内(≤3m)
AOCActive Optical Cable 有源光缆两端封装光模块+光纤,≤30m
PSMParallel Single Mode 并行单模多根光纤并行传输
BiDiBidirectional 双向单根光纤双向传输(不同波长上下行)
SWDMShortwave WDM 短波波分复用多模光纤上的多波长复用

十、测试与性能指标

缩略词全称中文说明
UIUnit Interval 单位间隔一个符号的时间宽度(1/波特率)
TDECQTransmitter and Dispersion Eye Closure Quaternary 发射机色散眼图闭合代价(PAM4)PAM4 发射机质量评估指标
ERExtinction Ratio 消光比激光器"1"和"0"光功率之比
OMAOptical Modulation Amplitude 光调制幅度PAM4 信号的光功率调制范围
RINRelative Intensity Noise 相对强度噪声激光器自身的强度噪声
RMS JitterRoot-Mean-Square Jitter 均方根抖动时钟抖动的统计指标
RJRandom Jitter 随机抖动高斯分布的不可预测抖动
PJPeriodic Jitter 周期性抖动确定性周期抖动
SJSinusoidal Jitter 正弦抖动测试中注入的正弦波抖动
DDMDigital Diagnostic Monitoring 数字诊断监控通过 I2C 实时监控模块温度/功率等
DDMIDDM Interface DDM 接口数字诊断接口
PRBSPseudo-Random Bit Sequence 伪随机比特序列测试用的标准码型
BERTBit Error Rate Tester 误码仪/误码率测试仪测量误码率的专业设备
BERT-EDBERT Error Detector 误码仪检波器BERT 中负责误码统计的模块
PPGPattern/Pulse Pattern Generator 码型发生器BERT 中产生测试码型的模块
ISIInter-Symbol Interference 码间干扰信号展宽导致的符号间干扰
PIPower Integrity 电源完整性PCB 电源供电质量
SISignal Integrity 信号完整性高速信号传输质量
EMIElectromagnetic Interference 电磁干扰电磁场对信号的干扰
FWMFiber Weave Effect 玻纤编织效应PCB 玻纤布引起的介电常数不均

十一、IEEE 物理层子层

缩略词全称中文说明
PHYPhysical Layer 物理层OSI 第 1 层,含 PCS/PMA/PMD
PCSPhysical Coding Sublayer 物理编码子层编码/加扰/FEC/对齐标记
PMAPhysical Medium Attachment 物理媒介接入子层串并转换/GearBox/PAM4 调制
PMDPhysical Medium Dependent 物理媒介相关子层电光转换,驱动激光器
MIIMedia Independent Interface 媒体独立接口MAC 与 PHY 之间的逻辑接口
800GMII800G Media Independent Interface 800G 媒体独立接口64-bit 位宽,800G MAC↔PHY 接口
MDIMedium Dependent Interface 媒体相关接口光模块与光纤对接的机械/光学规范
MACMedia Access Control 媒体访问控制数据链路层子层,PHY 的上层
RSReconciliation Sublayer 协调子层MAC 与 MII 之间的适配子层

十二、相干光通信专用

缩略词全称中文说明
ICRIntegrated Coherent Receiver 集成相干接收器内置 90° 混合器+光电探测器
CDMCoherent Driver Modulator 相干驱动调制器驱动器+调制器集成模块
LOLocal Oscillator 本振激光器相干接收端的参考光源
DSP-COHCoherent DSP 相干数字信号处理器支持相干解调的 DSP(如 Marvell Orion)
OHOptical Hybrid (90° Hybrid) 光混合器相干检测中信号光与本振光的干涉器件
C+L BandConventional + Long-wavelength band C 波段+L 波段扩展传输容量的双波段方案
EDFAErbium-Doped Fiber Amplifier 掺铒光纤放大器光域放大器,长距传输必需
ROADMReconfigurable Optical Add-Drop Multiplexer 可重构光分插复用器电信网络中的波长路由节点

十三、数据速率与波特率速查

术语数值说明
112G SerDes 106.25 Gbps (PAM4) / 53.125 GBaud800G 单 lane 速率,业界"112G"这一代
224G SerDes 212.5 Gbps (PAM4) / 106.25 GBaud1.6T 单 lane 速率,下一代标准
800G / 800GbE 800 Gbps8×100G 或 4×200G
1.6T / 1.6TbE 1600 Gbps8×200G,下一代以太网速率
3.2T 3200 Gbps未来方向(2028+)
56G SerDes 53.125 Gbps (PAM4) / 26.5625 GBaud400G 单 lane 速率
53.125 GBaud 53.125 GHz800G 单 lane 波特率(156.25MHz×340)
156.25 MHz 156.25 MHz800G 主流参考时钟频点
312.5 MHz 312.5 MHz224G/1.6T 参考时钟频点

十四、厂商与行业组织

缩略词全称说明
OIFOptical Internetworking Forum 光互联论坛,制定 CEI 等标准
OFCOptical Fiber Communication Conference 全球光纤通信大会(行业风向标)
ECOCEuropean Conference on Optical Communication 欧洲光通信会议
IEEE-SAIEEE Standards Association IEEE 标准协会
BroadcomBroadcom Inc. 博通,DSP/交换芯片双寡头之一
MarvellMarvell Technology 迈威尔,DSP 双寡头之一(含 Inphi)
CredoCredo Technology 高速 SerDes/DSP 第三极厂商
CoherentCoherent Corp. 相干光模块龙头(原 II-VI)
LumentumLumentum Holdings 光器件/激光器龙头
TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing Company 台积电,先进制程 DSP/硅光代工
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